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提到锡渣还原剂，锡渣公认的都是液态的好用，不只还原效率好，而且还原过后的焊锡比较干净，不像还原粉那样会具有强烈的腐蚀性，以及还原率低只有多5-6成。使用方法很简单，就是要在波峰焊正常开机下，加入还原剂到焊锡中温度一般都是波峰焊正常温度265-270，然后和锡渣一起混合搅拌成泥状物，一直保持在里面不要捞掉。有新的锡渣就增加还原剂还原搅拌，直到又变成湿润的泥状物，千万要记住重点就是，泥状物要一直保持湿润的，不可以变干打捞，泥久而久之多了就捞一部分出来，另一部分还是要保持在里面。这样周而复此的还原就可以了··液态的还原率比较高在80-90%，要看它的产品耐温性，活性，水溶性，酸碱性，残余物是否油性。光伏助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。天津SW-65黄胶

电子化学品碳氢清洗剂具有哪些优点？清洗工艺流程简单。只需清洗——清洗——漂洗——漂洗——烘干（或晾干），对工件不存在腐蚀。可彻底挥发无残迹。碳氢清洗剂是非常纯净的精制溶剂，在常温和加热状态下均可完全挥发，没有任何残留。不破坏环境。碳氢清洗剂可以自动降解，清洗废液可以放入燃煤或燃油锅炉中焚烧，焚烧生成物主要为CO2和水，对空气无污染。碳氢清洗剂中不启氯，对臭氧的破坏系数为零。碳氢清洗剂中不含水分和氯、硫等腐蚀物，对各种金属材料不会产生腐蚀和氧化。碳氢清洗剂又属于非极性溶剂，对大部分塑料和橡胶没有溶解、溶胀和脆化作用。天津SW-65黄胶光伏助焊剂在使用的过程中都无需添加稀释剂。

电子化学品有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别？其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

电子化学品锡渣还原剂优点：提高助焊剂的活性减少氧化、碳化物成因。提升焊料的湿润性及流动性使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。稳定焊料温度减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。去除有害杂质减低焊料的内聚力包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。减少铜离子波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。水性清洗剂对清洗对象的损伤应在生产许可的限度内。

电子化学品助焊剂常见问题九、飞溅、锡珠：（助焊剂常见问题）1）工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、SMT车间工作环境潮湿2）PCB板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气助焊剂常见问题十、上锡不好,焊点不饱满（助焊剂常见问题）1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发2.走板速度过慢，使预热温度过高3.助焊剂涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不佳5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡助焊剂常见问题十一、助焊剂发泡不好（助焊剂常见问题）1.助焊剂的选型不对2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3.气泵气压太低4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5.稀释剂添加过多。水性清洗剂在有限的工期内，可较彻底地除去污垢。青岛SW-65黄胶多少钱

光伏助焊剂的作用是什么？天津SW-65黄胶

电子化学品中性清洁剂的主要用途有：中性清洁剂是集清洁和消毒为一体，含有高效抗菌剂，能有效杀灭及抑制各种微生物，清洁力强劲，是工作场所及家居必不可少的清洁消毒剂。中性清洁剂属中性配方，不损伤物体表面，用后无需过水。适用于家私、地板、铝门窗、瓷砖、皮鞋、汽车车身等的清洁。使用方法：视污渍程度稀释4~40倍使用。深度污渍按1∶4，普通污渍按1∶15，轻度污渍按1∶40使用。全能型清洁剂属碱性，含多种高效活性去污成分，具有全方面清洁、杀菌、消毒功效。适合清理油渍、炭渍、茶渍及瓷砖表面污渍。无任何腐蚀性，安全可靠。适用于玻璃、铝门窗、皮革、胶地板、瓷砖、云石、地毯等各种材料表面清洁。天津SW-65黄胶

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